先进液冷 ，全球在今日的高峰Executive Session中 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基释放更高计算性能。础设在软件生态方面，栈创神雲科技以全栈整合思维 ，新加可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，模化可参阅 ：
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，部署兼顾高计算密度 、神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技集成AMD ROCm™开放软件栈 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰提供多元 、焦开I基遥测 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。则提供模块化数据中心方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，从计算 、制造到全球技术支援 ，以"全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，如何以开放 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为超大规模数据中心 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，系统、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，推理与RAG ，云端运算及边缘运算 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
开放全栈整合，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、致力于打造兼具创新 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，电力与液冷，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，助力企业迎接未来挑战 。灵活构建所需的AI基础设施 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。专注于人工智能（AI） 、数据中心机柜与集群管理 ，满足企业多元化的需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。EPYC™ 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，